蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，一直專注于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶實(shí)施可靠，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和測(cè)試服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類(lèi)電子產(chǎn)品，公司的主要產(chǎn)品有影像傳感器，生物身份識(shí)別，環(huán)境光感應(yīng)，醫(yī)療電子和汽車(chē)傳感器等。晶方半導(dǎo)體科技股份公司與2022年導(dǎo)入比爾信息SPC系統(tǒng)項(xiàng)目，更加專注產(chǎn)品質(zhì)量和性能的掌控。
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